隨著AI不斷滲透賦能到千行百業(yè)，客戶在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段會(huì)加速向高算力密度，高集成度，高散熱要求方向發(fā)展。PCB作為電子元器件互聯(lián)的基座，能否滿足當(dāng)下客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)指標(biāo)的各種要求，成為了考驗(yàn)PCB廠商的關(guān)鍵。

此次展會(huì)，明陽電路以AI數(shù)據(jù)中心、數(shù)據(jù)通信、汽車、工控與機(jī)器人和半導(dǎo)體測(cè)試，五大應(yīng)用場景為切入口。展示了明陽電路在高速互聯(lián)、HDI、大尺寸超厚背板、厚銅、剛撓和高頻等PCB技術(shù)領(lǐng)域的制程能力，可以為客戶持續(xù)提供行業(yè)最前沿的PCB解決方案。

在為期三天的展會(huì)期間，到訪明陽電路展臺(tái)的客戶，對(duì)于明陽電路面向行業(yè)的PCB解決方案興趣濃厚。面對(duì)客戶提出的各種問題，現(xiàn)場銷售和技術(shù)組成的服務(wù)團(tuán)隊(duì)，可快速響應(yīng)，讓客戶帶著疑問來，帶著答案走。

面向未來，明陽電路將持續(xù)跟進(jìn)各個(gè)專精行業(yè)的最新PCB產(chǎn)品需求，將客戶需求持續(xù)轉(zhuǎn)化為自身的技術(shù)能力，不斷為客戶創(chuàng)造價(jià)值。